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Bonjour à toutes et à tous
voila mon problème ,je dois refaire ma plateforme pas de fuite mais plein de poches
Je voudrais vous présenter mon projet et me dire si c'est correct
D'abord nouveau OSB ensuite PIR de 6 cm avec pare vapeur (j'ai pas plus de place) sous couche roofling (placement mécanique) et ensuite roofling 'coller ou souder
Qu'en pensez vous ?
Mais ou je ne comprend pas c'est que sur une IA ,l paraît qu'il faut placer un pare vapeur avant de placer l'isolation en plus alors que le PIR est pare vapeur.
Je voudrais avoir votre avis ,si cela ne vous dérange pas .
merci d'avance
Eric
voila mon problème ,je dois refaire ma plateforme pas de fuite mais plein de poches
Je voudrais vous présenter mon projet et me dire si c'est correct
D'abord nouveau OSB ensuite PIR de 6 cm avec pare vapeur (j'ai pas plus de place) sous couche roofling (placement mécanique) et ensuite roofling 'coller ou souder
Qu'en pensez vous ?
Mais ou je ne comprend pas c'est que sur une IA ,l paraît qu'il faut placer un pare vapeur avant de placer l'isolation en plus alors que le PIR est pare vapeur.
Je voudrais avoir votre avis ,si cela ne vous dérange pas .
merci d'avance
Eric